浏览次数 : 649次
技术指标
成像模式
TDI推扫
拼接方式
光学拼接
传感器类型
TDI CMOS
像元规模
30K像素
谱段数
5谱段
色度
Pan、Red、Green、Blue、IR
像元尺寸
4.5μm
量化位数
12bit
存储容量
无
压缩方式
图像输出接口
TLK2711
通信接口
CAN
编程接口
JTAG
供电电压
28V
功耗
≤50W
外包络尺寸
(236±0.2)mm×(143.3±0.2)mm×(120.5±0.2)mm
重量
2.6±0.2kg
设计寿命
7 年
供货周期
4~8 个月